产品列表 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	日本千住无铅锡膏	S70G-HF(C) Type4	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:2107-220℃	粘度180-220Pa.s	230-260℃	要求BGA低空洞的SMT工艺	0-10℃
	千住5号粉锡膏	M705-S101HF(N6)-S5(p)	锡96.5、银3、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:200±20Pa.s	230-260℃	要求无卤素工艺的电子产品制造	0-10℃
	千住锡膏S70G	S70G-HF	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	专为BGA研发的锡膏，用于大尺寸BGA	0-10℃
	千住低温锡膏	L23-BLT5-T7F	L23-BLT5-T7F	锡42、铋57、银1	熔点:138℃	粘度:180±20Pa.s	138--204℃	低温的SMT工艺
	千住锡膏	M705-S101HF-S4(V)	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	M705-S101HF-S4的改进型号，满足不同工艺要求	0-10℃
	千住水溶性锡膏	M705-515A（8）C1-T8G	锡96.5、银3.0、铜0.5	熔点:217-220℃	粘度:180-220Pa.s	230-260℃	要求无松香残留的工艺，纯水能轻松清洗残留物	0-10℃
	千住有铅锡膏	OZ7053-221CM5-42-9.5	锡62、银0.4、锑0.2、铅	熔点:179-183℃	粘度:160-180Pa.s	210-230℃	即使生产0201不容易发生立碑，如高精密计算机等	0-10℃
	日本千住无铅锡丝	M705 F3 ZERO	锡96.5、银3.0、铜0.5	217℃	--	320-360℃	要求无卤素的产品工艺	常温储存
	千住无卤素焊锡丝	M35 RC101 P3/F3	锡99、银0.3、铜0.7	227℃	--	350-390℃	要求低成本的无卤无铅的工艺	常温储存
	日本千住锡丝	M705、M35、 M24MT CBF	锡、银、铜	217-227℃	--	320-380℃	用于无卤助焊剂的高密度实装，机器焊接人工焊接工艺	常温储存
	千住焊锡丝	M705	锡96.5、银3.0、铜0.5	217 ℃	--	340-380 ℃	高品质电子产品的焊接工艺	常温储存
	千住锡线	M24AP	锡、铜	227℃	--	260-400℃	低成本的无铅焊接工艺	常温储存
	日本千住锡线	M705、 M794	锡、银、铜	217℃	--	320-380℃	适合高可靠性的车载产品应用，适合激光焊接	常温储存
	千住焊玻璃锡丝	GLS	锡、锌	--	--	400℃	玻璃焊接，推荐在超声波锡焊中使用	常温储存
	千住焊铝锡丝	ALS	锡、锌	--	--	400℃	ALS是铝材专用焊锡，推荐在超声波锡焊中使用	常温储存
	千住无铅锡线	EFC/M705	锡96.5、银3.0、铜0.5	217℃	--	320-380℃	0.08-0.2mm超细锡线适合烙铁作业的窄间距、微小图案的锡焊	常温储存