产品列表 - 深圳市一通达焊接辅料有限公司

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产品目录

产品图片	名称	型号	主要成份	熔点/PH值	粘度/比重	作业温度	应用	储存条件
	千住低温锡丝	L20	锡42、铋58	138℃	--	200-300℃	低温焊接工艺	常温储存
	千住锡丝LSC	LSC/M705、 M35、 M20	锡、银、铜	217℃	--	320-380℃	适合车载用途用焊接	常温储存
	千住无铅锡丝	GAO M24AP M24MT	锡、铜、镍、锗、磷	227-230℃	--	350-450℃	低烟、低飞溅、低残留的工艺	常温储存
	千住锡丝	LEO 、EFC、 ALS 、GAO、 LSC 、CBF、MACROS	多种合金可选	--	--	3.0银、0.3银、不含银、可选择适合不同艺的焊锡丝	常温储存
	千住锡条	M705	千住锡条1.日本千住金属焊锡条是采用各种高纯度金属原料，在严格的管理条件下，进行生产而成的。锡条表面有光泽，纯度高。熔化后流动性好，热循环优越，浸润性及可焊性良好，氧化物残渣产生较少，其不同合金锡条被广泛应用于各类高品质要求的波峰焊接之产品和电镀等工艺.
	日本千住助焊膏	WF-6317	千住助焊膏	--	20Pa.s	210-250℃	半导体封装工艺	30℃以下
	千住锡球	千住锡球(ECO SOLDER BALL)	千住锡球(ECO SOLDER BALL)SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用.
	千住无铅锡球	M770	锡、银2.0、铜、镍	熔点:218-224℃	--	240-260℃	BGA植球	常温
	美国AMTECH助焊膏	RMA-223-uv/NC-559-asm	美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	AMTECH助焊膏	RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223)二.产品介绍:美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	无卤助焊膏	NC-669-LF	无卤助焊膏NC-669-LF is an RoHS-compliant lead-free, no-clean solder paste that delivers improved solderability with all Pb-Free metallization, including ENIG (Gold)
	水洗助焊膏	LF-4300-TF	水洗助焊膏LF-4300-TFThe LF-4300-TF is a medium viscosity water-washable, no-clean flux designed for tin-lead and lead-free alloys. LF-4300-TF is ideal for BGA
	AMTECH水洗无铅锡膏	LF-4300	AMTECH水洗无铅锡膏Introducing LF-4300 (lead-free) and 4300 (tin-lead), two revolutionary synthetic solder pastes that offer such unparalleled versatility and forgiveness, we still don’t believe it.
	AMTECH水洗锡膏	NWS-4200	AMTECH水洗锡膏All AMTECH solder pastes conform to ANSI/J-STD-006 and are available for immediate delivery in jars, cartridges, syringes and ProFlow Cassettes.
	AMTECH无铅锡膏	WS4900	AMTECH无铅锡膏Solder Paste formulae designed for today’s Surface Mount Technologies. All AMTECH solder pastes are available for immediate delivery in jars
	水洗有铅锡膏	4300	水洗有铅锡膏一.产品特点 1.采用合成助焊膏 2.有着长时间的模板印刷寿命 3.宽的工艺窗口 4.对大多数电路板都拥有优良的润湿性和优异的兼容性 5.有效的抑制BGA的空洞，且没有锡珠和立碑 6. 助焊剂残留物清晰，符合SIR根据IPC-TM-650.2.6.33的要求