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阿尔法水洗锡膏
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WS-820
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阿尔法水洗锡膏WS-820是ALPHA 品牌新的无铅、无卤化物焊膏，在各种无铅合金焊膏中，可实现印刷能力和回流曲 线工艺窗口的理想结合，并具有良好可清洗性.，阿尔法水洗锡膏WS-820 助焊剂残留是完全溶于水的。水洗条件下，提高了因线路板设计条件不同而不同的清洗方式的灵活性。
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阿尔法水溶性有铅锡膏
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WS-809
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阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性有铅焊膏。合金： 63Sn/37Pb、 62Sn/36Pb/2Ag、 NT4S，阿尔法水溶性有铅锡膏WS-809在循环系统清洗时会产生泡沫。 ALPHA2007是推荐的去泡沫剂
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阿尔法CVP360
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CVP-360
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阿尔法CVP360焊接后可针测型精细特性无铅焊膏，阿尔法CVP360是一种应用广泛的无铅、无卤素、免洗焊膏。 阿尔法CVP360专为确保ALPHA SACX和SACXPlus合金搭配使用，可实现与高银SAC合金（如SAC 305 和SAC 405）类同的回流工艺良率 。
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阿尔法有铅焊锡膏
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OL-107E
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阿尔法有铅焊锡膏OL-107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物有铅焊锡膏。 虽然与操作条件有关， 但其粘附寿命超过24 小时，阿尔法有铅焊锡膏OL-107E合金: 63Sn/37Pb，62Sn/36Pb/2Ag，NT4S对于其他合金， 请联系确信电子公司代理商
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阿尔法有铅锡膏
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OM5100
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阿尔法有铅锡膏OM5100是适用于细间距锡膏，阿尔法有铅锡膏OM5100 是一种低残留，免清洗有铅锡膏，设计用于提高SMT生产线的产能。该高品质，易使用，应用范围广泛的产品可以帮助您将缺陷率降至很低。该产品应用的印刷窗口很宽，使用独特的助焊剂技术来提高焊接性能，减少回流后焊接缺陷
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阿尔法低温焊锡膏
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CVP-520
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阿尔法低温焊锡膏 CVP-520是一款低熔点、免清洗、无铅、完全不含卤素焊，阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 专为了满足低温表面贴装技术的应用而设。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 中无铅合金熔点低于 140°C，并已成功应用于 155°C -190°C 峰值回流曲线条件下。 阿尔法低温焊锡膏 CVP-520 的助焊剂残留是无色透明的，并具有高于行业标准要求的电阻率
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阿尔法焊膏
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OM350
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阿尔法焊膏OM350 是专为精细间距印刷、贴放和回流应用而设的免清洗无铅焊膏。 阿尔法焊膏OM350 可在空气或氮气环境中使用，且都能实现高可靠性的焊点。 阿尔法焊膏OM350 宽广的工艺窗口确保了其在 OSP、浸银、浸锡、 ENIG 和无铅 HASL 表面处理条件下的优良焊接性能
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阿尔法低温锡膏
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OM550
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阿尔法低温锡膏OM550 锡膏适用于温度敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的低温、非共晶、可针测及符合RoHS 规定的焊膏.阿尔法低温锡膏OM550 是与 ALPHA HRL1 合金匹配的新型低温锡膏产品。与现有低温合金相比，这款合金有更好的抗跌落冲击和热循环性能。助焊剂和合金混合制成的产品具有现代焊膏的特性，用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流
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阿尔法焊锡膏
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CVP390
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阿尔法焊锡膏 CVP390是完全不含卤素、低空洞、 精密特性、优异在线测试性能的免清洗无铅焊膏兼容，SAC305、 SAC405 和低银合金.阿尔法焊锡膏 CVP390 是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS 标准铜腐蚀性测试的应用而设计。
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阿尔法无铅锡膏
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OM338PT
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阿尔法无铅锡膏 OM338PT是一款适用精密器件、完全不含卤素、在线可针测性的无铅焊膏.阿尔法无铅锡膏 OM338PT 是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到*少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能。阿尔法无铅锡膏 OM338PT 在不同设计的板片上均表现出**的印刷能力
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阿尔法锡膏
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OM340
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阿尔法锡膏 OM340是一款免清洗、无铅、超精细印刷特性、完全不含卤素 、低头枕缺陷、特高针测性.阿尔法锡膏 OM340 是一种应用广泛的、无铅、免清洗焊膏。 它于在线测试上实现业界中*优异的防头枕缺陷性能和**合格良率.阿尔法锡膏 OM340 展示出优良的印刷性能，特别在超细间距可重复性和产量要求较高的应用场合。优良的回流工艺窗口保证了其在 CuOSP 材料上具有各种沉积大小上杰出的聚结性和阻止随机焊球和锡珠产生的优良性能
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Alpha无铅锡条
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Alpha-Fry EGS SAC0107, SAC0307, SAC0100, SAC0300
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Alpha无铅锡条EGS SAC0107, SAC0307,SAC0100, SAC0300，都是低银无铅焊料，适用于各种行业的焊接应用。Alpha无铅锡条低银无铅焊料能实现优于锡铜材料的生产良率。与锡铜合金相比，这些合金的快速润湿性能保证了其更优异的可焊性。
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Alpha-Fry焊锡丝
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EGW-086
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Alpha-Fry焊锡丝 EGW-086 是一种低焊接残留物有芯焊丝， 适用于符合所有 Bellcore 标准的免清洗焊接应用。Alpha-Fry焊锡丝松香和专有活性剂的特有配方确保快速润湿性能并且把透明完全中和的残留物减到*少。
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Alpha无铅助焊剂
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EGF-571
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Alpha无铅助焊剂EGF-571 是一种含松香全亚光助焊剂，对于传统无铅和锡铅焊接工艺的板片装配能实现*佳的可焊性。此外，Alpha无铅助焊剂EGF-571配方旨在降低表面贴装元件底面的桥连缺陷，实现优异的通孔性能并减少锡球缺陷。 而且该产品能实现均匀的延展以及低粘度助焊剂残留物。
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阿尔法免洗助焊剂
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EGF-540
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阿尔法免洗助焊剂EGF-540 是一种含松香、低固态、性能优异的助焊剂产品，产品配方旨在*大程度降低锡球和桥连缺陷。阿尔法免洗助焊剂在难于焊接的表面保持优异的润湿性能而且并不会造成任何腐蚀问题。这种助焊剂在无铅和锡铅工艺中都能使用。焊接后会留下透明薄层，不仅保护板表面，还优化了焊接外观。
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Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏
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EGP-120
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Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏专为无铅及锡铅应用而研发。 是一种免清洗无卤素配方的焊锡膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与 SAC305(96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)、SAC0307(99%Sn/0.3%Ag/0.7%Cu) 或锡铅合金例如 Sn63Pb37(63%Sn/37%Pb)兼容。Alpha-Fry EGP-120无卤素锡膏能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性.
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